專業(yè)團隊、十二年匠心打造、只為LED封裝行業(yè)提供更精密的點膠機
首頁 - 服務行業(yè) - 半導體LED芯片封裝點膠方案 - 半導體封裝 - 
特點:1、離線式 人工上料 2、CCD自動定位和針頭位置校正,3、點膠閥可選 螺桿/容積計量式點膠閥/氣動/壓電閥4、桌地面積小,桌面型點膠機械手5、在平面內可進點 直徑、圓型、異型點膠作業(yè)6、電腦編程 直觀簡單易學7、點膠位置更精準8、點膠過程中針
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