尺寸小巧，便于集成 能射入小到百微米的狹窄空間，也能在指定位置完成重量到0.02毫克級別的精準(zhǔn)點(diǎn)膠。

效率提升 消除Z軸移動，實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率。 最大噴射頻率也能穩(wěn)定在220HZ/S。

控膠穩(wěn)定 可以實(shí)現(xiàn)寬度0.3mm左右的窄縫或凸面涂膠不溢膠，非常適合于單點(diǎn)、線段及面積小的涂覆噴射點(diǎn)膠

恒溫加熱 智能溫控加熱，控制流體粘度，確保穩(wěn)定出膠、優(yōu)異的溫度控制，已達(dá)到更好的粘度穩(wěn)定性。

操作靈活 無需其他根據(jù)的鎖扣裝置可現(xiàn)實(shí)快速，方便的維護(hù)，并減少停機(jī)時(shí)間。

特點(diǎn)

尺寸小巧，便于集成 能射入小到百微米的狹窄空間，也能在指定位置完成重量到0.02毫克級別的精準(zhǔn)點(diǎn)膠。

效率提升 消除Z軸移動，實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率。 最大噴射頻率也能穩(wěn)定在220HZ/S。

控膠穩(wěn)定 可以實(shí)現(xiàn)寬度0.3mm左右的窄縫或凸面涂膠不溢膠，非常適合于單點(diǎn)、線段及面積小的涂覆噴射點(diǎn)膠

恒溫加熱 智能溫控加熱，控制流體粘度，確保穩(wěn)定出膠、優(yōu)異的溫度控制，已達(dá)到更好的粘度穩(wěn)定性。

操作靈活 無需其他根據(jù)的鎖扣裝置可現(xiàn)實(shí)快速，方便的維護(hù)，并減少停機(jī)時(shí)間。

專注應(yīng)用

 底部填充（underfill）

 引腳包封（pin encapsulation）

 精密涂覆（conformal coating）

 邦定（edge/corer bonding）

 表面貼裝（surface mounted package）

 堆棧封裝POP（package on package）

 圍壩與填充（dam&fill）

 點(diǎn)紅膠（red gum）

FPC元器件補(bǔ)強(qiáng)（strain relief）